华为芯片工厂落户武汉条件-华为芯片工厂在武汉投资

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于华为芯片工厂落户武汉条件的问题，于是小编就整理了3个相关介绍华为芯片工厂落户武汉条件的解答，让我们一起看看吧。

1. 华为在武汉有手机工厂吗？
2. 华为芯片研发是什么部门？
3. 华为怎么造不出芯片？

华为在武汉有手机工厂吗？

华为国内与光电子相关产品研发主要布局在武汉研究所，华为武汉研究所研发人员已近 1 万，主要研发光通信设备、海思光芯片、汽车激光雷达等。有媒体曾表示，海思是中国唯一具有相干光 DSP 芯片开发能力的公司。

华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从 2022 年开始分阶段投产。

华为芯片研发是什么部门？

整个研发体系叫PSST，包括有

1 中央研发部，也叫中研

2 核心网产品线

3 网络产品线（包括路由器、传送网、接入网这三个大号的子产品线，以及城域以太网、OSS服务这两个小点的子产品线。路由器也叫数通，传送网也叫光网络或者传输）

4 无线产品线

5 业软产品线，也叫软件公司

6 终端公司，包括固网终端和无线终端

7 存储与网络安全产品线

8 海思半导体，也叫芯片公司吧

9 配套产品线，也叫安捷信吧

华为怎么造不出芯片？

华为造不出芯片是由市场决定的，全球化时代，每一个产业都实现分工，这样每家公司都可以专精于芯片产业链上的某个环节，更高效***更省。而华为专注的是芯片设计而非制造，所以华为造不出芯片。

整个芯片制造的过程分为设计阶段、制造阶段和封装测试阶段。而当今半导体各类厂商也根据角色的不同分为几类：

第一类IDM（Integrated Device Manufacture），就是芯片从设计到完成成品，都一家公司包圆，***服务，这类公司包括英特尔、德州仪器和三星。

第二类就是无晶圆厂设计商，只负责设计，不具备后面制造和封测能力，像华为海思、高通、展讯、MTK等等。

第三类就是专门负责芯片的代工生产，这类公司的主要代表就是当今芯片制造“一哥”——台积电。专门做晶圆制造的代工，而且成为世界级的晶圆代工工厂。

第一类公司需要具备整个产业链上的技术与人才、生产制造设备，这就导致公司无法专精于芯片产业链上的某个环节，造成了大量的***浪费。第二类公司专注于芯片设计，主要就是将想法构思好，设计出来，但是制造不出具体芯片。

台积电创始人张忠谋当初正是看透了这一点，认为芯片产业必定是要实现分工，而晶圆制造这一环节不但市场前景广阔，而且更适合从零介入。于是，张忠谋打定主意，台积电就要专门做晶圆制造的代工，这一做就做到了世界第一代工厂。

一个指甲大小的芯片里，集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件的。要完成这样一项工作，人力是没办法做到的，这就要用到光刻机，使用光刻机将复杂的电路结构印到晶圆上。

在硅片的表面覆盖光刻胶，再用光线透过掩模照射在硅片表面，被光线照射到的光刻胶会发生反应。此后用特定溶剂洗去被照射的光刻胶， 就实现了电路图从掩模到硅片的转移。

前面说了一块小小的芯片集成了大量元器件，所里里面的电路是非常细小的，从毫米级到微米，再到现在最先进的5纳米。这取决于光刻机的分辨率，分辨率越高制程越高，所以说，没有光刻机，就没有芯片。没有高端光刻机，就没有高端芯片。有什么分辨率的光刻机，才能造出什么级别的芯片。

不仅华为造不出芯片，苹果也造不出芯片，手机行业能自己造出芯片的，恐怕只有三星了。

芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。

如果把芯片比喻成房子的话，那就是设计师先出图纸，然后建筑工人盖房子，最后进行装修。沙子成了房子。

目前华为海思涉足的是第一步，设计。

至于制造和封装，华为并没有投资自己的晶圆厂商，所以无法自己造。即便是自己建造制造厂，要想把沙子变成芯片，所遇到的技术阻碍也非常大。

在设计芯片时，华为可以购买ARM公版授权，并且通讯基带上已经有十几年积累，这才有了如今的麒麟芯片。

而在芯片制造领域，最重要的光刻机，中芯国际即便向荷兰订购了最先进的机器，由于美国阻止，也迟迟没有交货，这可不是国内目前能造出来的。

华为造不出芯片？No！关于造芯片这事，涉及到研发设计和加工生产两个环节，研发芯片和加工生产芯片是两个概念，类似于苹果公司研发设计手机，但加工制造主要交由富士康来完成，华为海思专注于设计芯片，加工生产芯片环节交由芯片代工厂家完成，之前主要是台积电，目前部分中低端芯片交由中芯国际完成。

关于华为海思研发芯片，最早始于2004年，涉及到移动通信设备、网络传输设备以及家庭数字设备上使用的芯片，而手机芯片则最早始于2009年的K3,而目前称霸手机市场的麒麟系列芯片则是在购买的英国公司ARM构架基础上进行了大量的自有研发。

由于在通信领域积攒的大量技术优势，使得华为在研发手机芯片上得心应手，尤其在整合基带芯片BP（用于手机信号收发）和应用芯片AP上做的比苹果的A系列芯片要强的不是一点半点，这也就是为什么苹果手机信号远不如华为手机的缘故，而且在5G领域，华为的麒麟系列更是完胜高通的骁龙系列。既然可以华为研发芯片这么牛，为啥不把加工生产环节一并做了呢？这里主要涉及到以下三个问题：

一、芯片生产加工工艺要求高，目前高端芯片要求极高的工艺流程，以麒麟980为例，其要求7nm工艺制程，目前国内能做到这点的专业厂家没有，中芯国际只能做到14nm，以华为专长，其主要专注于通信设备制造，即便是海思研发芯片也主要是作为自用，目的是为了防止美国掐脖子，所以生产加工环节主要交由具备这种加工能力的专业的芯片加工制造厂商台积电完成。

二、成本控制原因，众所周知，产业链上的每一个环节均由专业公司把持，目前全球芯片代加工厂家排名前三的有台积电、三星和格芯等，中国内地的中芯国际排名第五。专业的工作交由专业的公司除了生产工艺优势外，还有成本控制因素，生产规模越大，其边界成本越低，而华为海思不是专业的芯片代工企业，即便有加工的工艺，介于出货量小，其成本也毫无竞争优势。所以海思把芯片加工环节交给台积电和中芯国际等完成。

三、受制于光刻机限制，目前国际上能生产高端光刻机的厂家只有荷兰的ASML，要加工7nm的芯片只能用他家的，国内光刻机厂家目前能做到的最高工艺是28nm，差距十分明显。而这家ASML，不仅东西贵，还挑买家，一般人不卖，完全的卖方市场，而且这家由欧美控制的企业对来自中国的需求尤其控制严格，所以即便海思有心踏入芯片加工这个领域，要过光刻机这关也难以逾越。

综上所述，要以华为一家之力把整个产业链上的活都支起来，确实有点强人所难，能做到今天这个程度，通过海思实现高端芯片麒麟系列的研发，已经是非常难能可贵了。因此，要对抗美国对华为的打压和控制，华为双拳难敌四手，如果没有国家意志层面的举国支持，这场高科技领域的“上甘岭”战役就很难取得最终胜利。不过好在国家已经在布局了，5月15日，中芯国际公告获150亿大基金注资；而国内光刻机上海微电子装备公司目前也能做到28nm工艺，并且受益于中国激光领域的全球领先优势，中国光刻机产业的弯道超车在不远的将来也是可以预期的，随之而来的国产芯片产业全面超越欧美也是指日可待的。

没有伤痕累累，那来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。加油，中国！加油，华为！

到此，以上就是小编对于华为芯片工厂落户武汉条件的问题就介绍到这了，希望介绍关于华为芯片工厂落户武汉条件的3点解答对大家有用。

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